用于電子元件的焊接設(shè)備主要分為三種類型。

1.靜罐式

靜態(tài)浴法，也稱為 DIP 法，是將電路板的底面浸入熔融焊料浴中的方法。罐內(nèi)的液位是靜止的。這種方法已經(jīng)存在很長時間了，易于維護，但由于焊料是固定的，熱循環(huán)效率較差，在質(zhì)量方面仍然前進了一步。

2.噴射式

噴射法也稱為流動法，是一種利用熔融焊料噴射來提高熱循環(huán)效率并實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的方法。已建立多種類型，包括雙波型、溢流型和選擇流型。

在流動法中，電子元件插入印刷電路板中，然后浸入熔化的焊料浴中進行焊接。即使采用噴射式，處理流動焊料也很困難，需要對工程師進行詳細的維護和培訓(xùn)。

3、回流焊法

回流焊法是一種將焊膏印刷在電路板的接縫上，將電子元件放置在其上面，并在流動爐中加熱，使焊料熔化并連接部件的裝置。它已成為電路板制造的主流。